En tant que pionnier dans le domaine des écrans à puces retournées, Lpdisplay s'est fortement impliqué dans le secteur des écrans LED COB à puces retournées, obtenant des résultats remarquables. Alors, pourquoi se concentrer sur les écrans LED COB à puces retournées ? Découvrons les avantages techniques inhérents à cette technologie.

La technologie COB « flip chip » utilise de la pâte à souder pour établir les connexions électriques et mécaniques entre la puce et le substrat, ce qui élimine le recours aux supports utilisés dans les conditionnements CMS traditionnels. Cela permet d'obtenir un pas de pixel plus petit et une résolution d'écran plus élevée. De plus, cette conception réduit au minimum la granularité des images, ce qui se traduit par une qualité d'affichage plus douce et plus fine.

Dans la structure COB à puce retournée, la puce LED est directement encapsulée sur le circuit imprimé et entièrement recouverte de matériaux tels que la résine époxy. Cette conception offre une protection supérieure à celle des boîtiers CMS classiques, avec de nombreux avantages, notamment l'étanchéité, la résistance à la poussière, la résistance à l'humidité, la protection contre l'électricité statique et la résistance aux chocs.

La technologie COB « flip chip » permet un contact plus direct entre la puce LED et le circuit imprimé, ce qui raccourcit considérablement le trajet de conduction thermique. Cette amélioration optimise l'efficacité de la dissipation thermique et réduit la résistance thermique, renforçant ainsi la stabilité et la fiabilité de l'écran, en particulier dans des conditions de charge élevée prolongée. La résistance de l'assemblage entre la puce et le substrat est exceptionnellement élevée, la résistance de la soudure étant plus de 100 fois supérieure à celle d'un assemblage par fil d'or classique, ce qui garantit une grande durabilité.

En supprimant les fils de connexion entre les puces LED, la technologie flip chip COB permet d'obtenir un boîtier plus fin et plus léger, ce qui réduit la résistance thermique. Cette amélioration contribue à un meilleur rendement lumineux et à une meilleure uniformité des couleurs, ce qui la rend particulièrement essentielle pour les applications exigeant un affichage visuel de haute qualité.

Bien que le niveau de technicité requis pour la technologie COB à puces retournées soit relativement élevé, son processus de fabrication est simple. Elle élimine le recours au soudage par refusion et aux supports, permettant ainsi un soudage direct ou l'utilisation d'adhésifs spéciaux pour fixer les puces. Cette simplification réduit la complexité de la production et facilite les réparations en cas de dysfonctionnement, ce qui permet de réduire les coûts de production et d'améliorer l'efficacité globale.

Avec la tendance à la réduction du pas de pixel et à la miniaturisation des puces, les avantages de la technologie « flip chip » ont suscité un vif intérêt dans le secteur. À l'avenir, Lpdisplay poursuivra ses efforts d'innovation et de développement dans le domaine des écrans LED « flip chip », en approfondissant sa compréhension des besoins des consommateurs. Notre objectif est de fournir des écrans LED HD, des technologies d'affichage visuel et des produits liés au big data qui soient compétitifs, sûrs et fiables, en proposant en permanence des solutions d'écrans LED à petit pas de pixel de meilleure qualité, plus efficaces et plus intelligentes.