En tant que pionnier dans le domaine des écrans à technologie « full flip chip », LPDISPLAY s'est fortement impliqué dans ce secteur et a obtenu des résultats significatifs. Pourquoi avons-nous choisi de nous concentrer sur ce procédé « full flip chip » ? Cela nous amène à aborder les avantages de la technologie « full flip chip » elle-même.

Le terme « flip chip » désigne une technologie qui s'oppose aux méthodes traditionnelles de soudure par fil. Dans les approches traditionnelles, la face électrique de la puce est reliée au substrat en étant tournée vers le haut, grâce à la soudure par fil métallique. Dans la technologie flip chip, la face électrique de la puce est orientée vers le bas, ce qui revient à inverser la méthode précédente, d'où le terme « flip chip ». Le processus d'encapsulation correspondant est appelé « encapsulation flip chip ». L'encapsulation LED flip chip, qui élimine le fil d'or au niveau de la puce, repose sur la technologie flip chip. Elle réduit le processus de câblage par fil d'or présent dans l'encapsulation traditionnelle des puces, ne laissant que la puce associée à de la pâte à souder et du phosphore pour l'application.

Par rapport aux puces classiques, la technologie flip-chip présente de nombreux avantages, notamment :

1. Le procédé flip-chip élimine le câblage par fils, résolvant ainsi les problèmes pouvant survenir dans le conditionnement des puces classiques, tels que l'absence d'allumage des LED, le scintillement et une baisse significative de la luminosité, qui peuvent être causés par un mauvais câblage ou un mauvais contact avec les fils d'or.

2. La puce et le substrat sont interconnectés électriquement et mécaniquement par de la pâte à souder, ce qui assure une résistance de soudure élevée. La résistance de la soudure utilisée dans le processus flip-chip est plus de 100 fois supérieure à celle du câblage traditionnel par fils d'or.

3. Par rapport à la pâte d'argent utilisée dans les processus d'encapsulation classiques, la pâte à souder utilisée dans la technologie flip-chip offre des performances de dissipation thermique supérieures.

4. Le processus d'encapsulation classique des puces prend plus de temps, le durcissement de la pâte d'argent nécessitant plus de 2 heures. En revanche, le procédé flip-chip permet de réduire ce temps à 3-5 minutes, améliorant ainsi considérablement l'efficacité de la production.

5. Le processus d'encapsulation classique des puces est complexe, ce qui rend impossible la réparation d'une puce défectueuse. En revanche, le procédé flip-chip est plus simple à mettre en œuvre et permet de réparer une puce défectueuse.

Tableau comparatif entre le conditionnement classique des puces et le conditionnement « flip chip »

Avec le développement de la miniaturisation et la réduction des espacements, le procédé « flip chip » a suscité l'intérêt du secteur en raison de ses avantages. Le fil d'or utilisé dans le conditionnement classique des puces limite la conception des micro-espacements, car le rapport d'ombrage entre ses électrodes et le fil d'or, ainsi que la résistance thermique accrue, peuvent réduire le rendement lumineux et la durée de vie. L'émergence des puces « flip chip » apporte une réponse aux défis posés par le conditionnement traditionnel. Le flip chip ne présente aucun obstacle sur la surface émettrice de lumière, les électrodes étant à plat sur les plots, ce qui offre des avantages tels qu'une meilleure dissipation thermique, un rendement lumineux plus élevé et une durée de vie plus longue, le rendant ainsi adapté aux conceptions micro-LED.

Nous continuerons à innover et à nous développer dans le domaine des écrans à technologie « full flip chip », à mieux cerner les besoins des consommateurs et à proposer des technologies et des produits d'affichage LED haute définition à pas fin et de visualisation plus compétitifs et plus fiables dans le secteur des mégadonnées. Nous lancerons régulièrement des solutions d'affichage LED de meilleure qualité, plus efficaces et plus intelligentes.